TIS680-28AB 矽膠灌封膠
- 擊穿電壓 (V/mm)
- ≥10000
- 密度 (g/cm³)
- 2.2
- 介電常數 @1MHz
- 4.2
- 阻燃等級
- V-0
- 硬度 (Shore A)
- 65
- A劑黏度 (mPa·s)
- 6000
產品總覽
TIS680-28AB — 產品概覽
TIS®680-28AB 是一款雙組份灌封膠。當 A 組份與 B 組份按特定比例混合後，膠黏劑可在室溫或加熱條件下固化成型。固化後形成緻密的彈性體，具備多種整合性能：優異的導熱性、電氣絕緣性、耐極端溫度性及抗老化特性。其收縮率低，能緊密黏附於各種基材，並有效填補電子元件間的縫隙。本產品為電子組件提供全面的保護，包括導熱、絕緣、防水、吸震、阻燃及機械保護。
產品特色
TIS680-28AB — 產品特色
良好的導熱性
優異的電氣絕緣性能
固化性能可控
機械性能可靈活調整
低黏度，有助於排氣
優異的耐溶劑性與耐水性
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括新能源汽車電子、工業電子與電力設備、消費性電子、醫療電子、航太電子元件、軌道交通電子設備、海洋探測設備。
技術規格
TIS680-28AB — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIS680-28AB_Data-Sheet.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) | 方法 / 備註 |
|---|---|---|
| 材料特性 (固化前) | ||
| 顏色/A劑 | 白色 | 目測 |
| 顏色/B劑 | 白色 | 目測 |
| A劑黏度 (mPa·s) | 6000 | GB/T 10247 |
| B劑黏度 (mPa·s) | 6000 | GB/T 10247 |
| 混合比例 | 1:1 | - |
| 保存期限 (月) @25°C | 12 (未開封) | - |
| 固化時程 | ||
| 可操作時間 @25°C | 30 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 在 25°C 下固化 (小時) | 3 | Ziitek 測試方法 |
| 在 70°C 下固化 | 20 分鐘 | Ziitek 測試方法 |
| 固化材料特性 | ||
| 顏色 | 白色 | 目測 |
| 硬度 (Shore A) | 65 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 2.2 | ASTM D792 |
| 熱阻抗 @10 psi | 0.28 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 2.8 | ASTM D5470 |
| 崩潰電壓 (V/mm) | ≥10000 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 4.2 | ASTM D150 |
| 體積電阻率 | > 1.0×10¹³ Ω·cm | ASTM D257 |
| 斷裂伸長率 | 4.0 % | ASTM D638 |
| 吸水率 (% 重量) @ 25°C, 浸泡 24 小時 | < 0.1 | ASTM D570 |
| 建議操作溫度 | -45~200 °C | - |
| 防火等級 | V-0 | UL 94 |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIS680-28AB 的標稱熱傳導係數是多少？
客戶資料表上列出的標稱垂直導熱係數為 2.8 W/m·K。您實際測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異 — 請以技術文件為準。
Ziitek 是否能提供 TIS680-28AB 的模切件或客製化厚度？
是的 — 請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常對矽膠灌封膠產品進行加工；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIS680-28AB 的文件在哪裡？
當文件可供下載時，請從此頁面下載技術文件。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIS680-28AB 是否符合 RoHS 指令？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性說明區塊，如果您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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