TIS680-12AB 矽膠灌封膠
- 密度 (g/cm³)
- 1.7
- 介電擊穿電壓…
- 6,000
- 介電常數 @1MHz
- 4.2
- 硬度 (Shore A)
- 65
- 操作溫度
- -40~160 °C
- 導熱係數 (W/m·K)
- 1.2
TIS680-12AB — 產品總覽
TIS™ 680-12AB 系列是雙組份矽膠灌封膠，具有高導熱性、可室溫固化、操作時間長及防火性。特別適用於電容器、小型電子設備的密封。其柔韌、富彈性的特性使其能為塗覆的材料提供緩衝。較低的黏度使導熱灌封膠能更充分地覆蓋表面，大幅提升熱源裝置或整個 PCB 到金屬外殼或擴散板的傳熱效率，進而提高電子產品的效能和使用壽命。
TIS680-12AB — 產品特色
良好的導熱性
良好的絕緣性能
良好的彈性
較低的收縮率
低黏度，易於排氣
良好的耐溶劑性與防水性能
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括工業控制、變壓器、線圈、放大器、高壓封裝、繼電器、大電流接線盒等；散熱器組件、熱敏電阻灌封、導熱產品灌封；電池芯與冷卻管之間的熱傳導；LED 及電源驅動器灌封。
TIS680-12AB — 規格書
以下數值轉錄自官方規格書(PDF: TIS680-12AB-Series-TDS-REV04--High-Thermal-Conductive-Two-Component-Potting-Silicone-20230828.pdf)。簽核與批次專屬 CoA 請以連結的 PDF 為準。
申請應用工程支援| 參數 | 數值(典型 / 標示值) |
|---|---|
| 材料特性 (固化前) | |
| 產品名稱 | TIS680-12A / TIS680-12B |
| 顏色 | 白色 |
| 黏度 @25°C (mPa·s) | 3,000 |
| 保存期限 | 6 個月 @25°C 於密封容器中 |
| 混合比例 (按重量) | A : B = 100 : 100 |
| 混合後顏色 | 灰色 |
| 操作時間 | 30 分鐘 |
| 完全固化條件 | 24 H |
| 完全固化條件 | 2 H |
| 完全固化條件 | 1 H |
| 材料特性 (固化後) | |
| 硬度 (Shore A) | 65 |
| 密度 (g/cm³) | 1.7 |
| 操作溫度 | -40~160 °C |
| 伸長率 | 120 % |
| 線性熱膨脹係數 | 3.0×10⁻⁵ 1/°C |
| 防火等級 UL94 | V-0 |
| 吸水率 | < 0.1 wt% |
| 導熱係數 (W/m·K) | 1.2 |
| 熱阻抗 @1mm | 0.48 °C-in²/W |
| 崩潰電壓 (V/mm) | 6,000 |
| 介電常數 @1MHz | 4.2 |
| 體積電阻率 @25°C (Ω·cm) | 3.0×10¹³ |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIS680-12AB 的標稱熱傳導係數是多少？
客戶資料表上列出的標稱垂直導熱係數為 1.2 W/m·K。您實際測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異 — 請以技術文件為準。
Ziitek 是否能提供 TIS680-12AB 的模切件或客製化厚度？
是的 — 請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常對矽膠灌封膠產品進行加工；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIS680-12AB 的文件在哪裡？
當文件可供下載時，請從此頁面下載技術文件。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIS680-12AB 是否符合 RoHS 指令？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性說明區塊，如果您需要其他區域的物質清單，也請告知我們。
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