TIS680-35AB 矽膠灌封膠
- 介電擊穿電壓
- 10KV
- 介電常數 @1MHz
- 5.0
- 硬度 @25°C
- 55 Shore 00
- 操作溫度
- -40°C ~160°C
- 比重 (g/cm³)
- 3.1
- 比重 (g/cm³)
- 3.1
產品總覽
TIS680-35AB — 產品概覽
TIS™ 680-35AB 系列是雙組份、高導熱、可低溫固化、操作時間長、具防火性的矽膠灌封膠。專為電容器及電子設備的灌封而設計。其柔韌性與彈性使其適用於塗覆極不平整的表面。熱量能從個別元件甚至整個 PCB 傳導至金屬外殼或散熱板，有效提升發熱電子元件的效率與使用壽命。
產品特色
TIS680-35AB — 產品特色
良好的導熱性
優異的絕緣性與平滑的表面。
低收縮率
低黏度，有助於加速排氣。
優異的耐溶劑性與防水性。
使用壽命更長。
典型應用
此等級產品的應用範圍
此等級產品的典型應用目標包括：LED 照明散熱器及電源驅動器灌封、鐵氧體黏合；尖端型 LED；對芳香族聚酯有良好黏合性、繼電器密封；對橡膠、陶瓷、PCB 及塑膠有良好附著力、電力變壓器及線圈；電容器灌封；小型電氣設備灌封、黏合金屬玻璃及塑膠；LCD 及基板黏合；塗層及密封；線圈；IGBTS；變壓器；防火阻燃、光學／醫療元件黏著劑。
| 參數 | 數值(典型 / 標示值) |
|---|---|
| 典型未固化材料 (固化劑) | |
| 顏色 | 灰色 |
| 黏度 @25°C Brookfield (mPa·s) | 38000 |
| 比重 (g/cm³) | 3.1 |
| 在 25°C 密封容器中的保存期限 (月) | 12 |
| 典型未固化材料 (樹脂) | |
| 顏色 | 藍色 |
| 黏度 @25°C Brookfield (mPa·s) | 38000 |
| 在 25°C 密封容器中的保存期限 (月) | 12 |
| 混合比例 (按重量) | |
| 混合比例 | 100 : 100 |
| 黏度 @25°C Brookfield (mPa·s) | 40000 |
| 比重 (g/cm³) | 3.1 |
| 混合後顏色 | 藍色 |
| 固化時程 | |
| 在 25°C 下固化 | 120~240 分鐘 |
| 在 120°C 下固化 | 2~5 分鐘 |
| 固化後特性 | |
| 硬度 @25°C | 55 Shore 00 |
| 操作溫度 | -40°C ~160°C |
| 伸長率 | 1.50% |
| 膨脹係數 | 3.0×10⁻⁵ |
| 熱膨脹係數 | 110ppm/°C |
| 防火性 UL | 94 V0 |
| 吸濕率 % 重量增加 (24 小時水中浸泡 @25°C) | < 0.1 |
| 導熱係數 (W/m·K) | 3.5 |
| 熱阻抗 @10psi | 0.52 °C-in²/W |
| 介電崩潰電壓 | 10KV |
| 介電常數 @1MHz | 5.0 |
| 體積電阻率 @ 25°C | > 3.0×10¹² Ω·cm |
* 數值應與您採購訂單上引用的 PDF 版本相符。
TIS680-35AB 的標稱熱傳導係數是多少？
客戶資料表上列出的標稱垂直導熱係數為 3.5 W/m·K。您實際測量到的數值會因壓力、間隙和固定裝置而異 — 請以技術文件為準。
Ziitek 是否能提供 TIS680-35AB 的模切件或客製化厚度？
是的 — 請寄送 DXF/DWG 外框圖和堆疊高度。Ziitek 經常對矽膠灌封膠產品進行加工；公差取決於厚度和幾何形狀。
TIS680-35AB 的文件在哪裡？
當文件可供下載時，請從此頁面下載技術文件。如果您的版本不同，請在您的詢價單 (RFQ) 中註明檔案名稱，以便應用工程部門進行匹配。
TIS680-35AB 是否符合 RoHS 指令？
Ziitek 的所有導熱介面材料 (TIM) 產品線均以符合 RoHS 的配方為目標。稽核時請引用合規性說明區塊，如果您需要其他区域的物質清單，也請告知我們。
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