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无硅导热片

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2.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-25

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4.0W导热硅胶|导热矽胶TIF100N-40-10F
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4.0W导热硅胶|导热矽胶TIF100N-40-10F

产品颜色：灰色

热传导率：4.0W/mK

使用温度范围：-40~160℃

规格书下载 安全资料表下载 ROHS环保报告
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400-800-1287

产品简介 Product introduction

TIF™100N-40-10F系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的导热垫片，它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和延长其使用寿命。

产品特性 Product features

  • 良好的热传导率：4.0W/mk
  • 带自粘而无需额外表面粘合剂
  • 高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于低压力应用环境
  • 可提供多种厚度选择

产品应用 Product application

application产品应用

散热器底部或框架，机顶盒，电源与车用蓄电电池，充电桩，LED电视、灯具，显卡模组等。

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产品参数 Product parameters

TIF™100N-40-10F 系列特性表
颜色 灰色 Visual
结构&成份 氮化硼填充硅橡胶 **********
厚度范围 0.020"-0.200" (0.5mm-5.0mm) ASTM D374
硬度（Shore 00） 55±5 ASTM D2240
密度（g/cm3） 2.1 ASTM D297
使用温度范围 -40~160℃ ******
防火等级 94-V0 UL E331100
导热系数（W/mk）
 4.0
 ASTM D5470
4.0
 ISO22007-2.2
介电常数@1MHz
 4.7
 ASTM D150

产品包装 Product packaging

纸箱包装1

标准厚度：

0.020" (0.5mm)、 0.200" (5.0mm) TIF™ 系列可模切或使用模具模压成不同形状提供。

如需不同硬度,厚度及颜色请与本公司联系。

标准尺寸：

8"X16"(203mmX406mm)

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