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微信扫一扫TIC®800G系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。
广泛应用于功率转换设备，电源与车用蓄电电池，大型通信开关硬件，LED电视，灯具，笔记本电脑。
| TIC™800G系列特性表 | ||||||
| 产品名 | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | 测试标准 |
| 颜色 | 灰色 | Visual (目视) | ||||
| 厚度 (inch/mm) | 0.005"(0.127) | 0.006"(0.152) |
0.008" (0.203) |
0.010" (0.254) |
0.012" (0.305) |
ASTM D374 |
| 热阻抗(℃·in2/W) @ 50 psi | 0.014 | 0.018 | 0.020 | 0.024 | 0.028 | ASTM D5470 |
| 密度(g/cc) | 2.6 | ASTM D792 | ||||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~125 | 兆科测试 | ||||
| 相变温度(℃) | 50~60 | 兆科测试 | ||||
| 导热系数(W/mK) | 5.0 | ASTM D5470 | ||||
0.005"(0.127 mm),0.006"(0.152mm),0.008"(0.203 mm),0.010"(0.254 mm)，0.012"(0.305 mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
10"x16"(254mmx406 mm)，16”x400'(406 mm x 122 m)。 TIC®800G 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试。
不适用于TIC®800G 系列产品。补强材料:无需补强材料。
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