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TIC800Y系列导热相变化材料

热传导率:0.95 W/m-K

产品颜色:黄色

相变温度:50℃~60℃

全国热线

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产品简介 Product introduction

TIC™800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。

TIC™800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性 Product features

  • 0.021℃-in² /W 热阻。
  • 室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
  • 流动性好,但不会像导热膏。

产品应用 Product application

application产品应用

广泛应用于笔记本电脑和台式电脑、机顶盒、内存模块、热管散热解决方案中。

产品应用

产品参数 Product parameters

TIC™800Y系列特性表
产品名称 TIC™805Y TIC™808Y TIC™810Y 测试标准
颜色 Visual (目视)
厚度 >0.005"
(0.126mm)
>0.008"
(0.203mm)
>0.010"
(0.254mm)
......
厚度公差 >±0.0008"
(±0.019mm)
>±0.0008"
(±0.019mm)
>±0.0012"
(±0.030mm)
......
密度 2.2g/cc 氦气比重瓶
工作温度 -25℃~125℃ ......
相变温度 50℃~60℃ ......
定型温度 70℃ for 5 minutes ......
热传导率 0.95 W/mK ASTM D5470
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.024℃-in²/W 0.053℃-in²/W 0.080℃-in²/W ASTM D5470
0.15℃-cm²/W 0.34℃-cm²/W 0.52℃-cm²/W

产品包装 Product packaging

纸箱包装1

标准厚度:

0.005"(0.127mm) 、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)。

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC™800系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试。

补强材料:

无需补强材料。