导热硅胶
-
TIF700M系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 -
6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M
-
TIF800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 -
5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800
-
TIF600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 -
4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600
-
TIF100系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 -
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100





兆科电子
联系我们
兆科电子材料科技有限公司 版权所有
400-800-1287/ 18153780016
jor@ziitek.com
广东省东莞市横沥镇西聚路12号(西城一区C5栋)
友情链接
粤公网安备:44190002005337号