导热材料系列
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TIF700M系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M
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TIF800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800
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TIF600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600
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TIF100系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100
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TIF050AB-115 是一款高导热液态间隙填充材料,采用双组分设计,具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性,使其能紧密贴合不平整表面,将热量有效导出至金属外壳或散热板,提升电子元件的散热效率与使用寿命。液态形态可灵活提供不同...
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5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S
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TIF030-05 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料,采用特殊配方与填料混合制成,兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比,TIF030-05具备更高的黏度,可有效防止填料与硅胶基材的分离,并抑制填料迁移,有助于稳定控制热传导效率。其施作方...
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3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05