导热材料系列
-
TIR300L系列是一种添加石墨的复合导热片,其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构,确保在应用过程中不会失去结构完整性,易于与不同表面贴合,方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。 -
2.5W石墨复合导热片TIR300L
-
TIF100N-25-16S 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,... -
2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S
-
TIF100 6045-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,... -
6.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6045-62





兆科电子
联系我们
兆科电子材料科技有限公司 版权所有
400-800-1287/ 18153780016
jor@ziitek.com
广东省东莞市横沥镇西聚路12号(西城一区C5栋)
友情链接
粤公网安备:44190002005337号