导热材料系列
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TIF100 10055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,...
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10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62
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TIF100 12055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,...
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12W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 12055-62
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TIF800QE 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提...
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13W高导热硅胶|导热绝缘片TIF800QE
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TIF800Q 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升...
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13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q
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TIF100 6520-11 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,...
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6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6520-11
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TIF700NUS 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提...
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6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700NUS
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TIF090-11 是一款柔软的硅胶型间隙填充垫,内含导热填料并采用独特配方,兼具优异的导热性能与极佳的柔软性。与一般导热矽油相比,TIF090-11具备更高的黏度,有效防止填料与矽胶基材分离,同时在施加压力时具备更稳定的黏着线控制,提升产品可靠度。...
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9.0W导热泥|导热凝胶TIF090-11