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导热材料系列

TIS580-13单组份硅胶粘著剂|RTV胶
TIS580-13 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热...

TIS580-13单组份硅胶粘著剂|RTV胶

TIE380-45单组份导热环氧树脂粘著剂
TIE380-45是一种单组分,热固化环氧树脂胶粘剂。它具有优良的导热性和粘结强度。因为它允许网版印刷生产快速,可用于高速生产在线。

TIE380-45单组份导热环氧树脂粘著剂

TIE280-12AB双组份导热环氧树脂灌封胶
TIE280-12AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。

TIE280-12AB双组份导热环氧树脂灌封胶

TIE280-25AB双组份导热环氧树脂灌封胶
TIE280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。

TIE280-25AB双组份导热环氧树脂灌封胶

Z-Paster100-20-11F 无硅导热片
Z-Paster?100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表...

Z-Paster100-20-11F 无硅导热片

TIF040AB-12S双组份导热凝胶|导热泥
TIF040AB-12S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式...

TIF040AB-12S双组份导热凝胶|导热泥

TIF035AB-05S双组份导热凝胶|导热泥
TIF035AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式...

TIF035AB-05S双组份导热凝胶|导热泥

TIF030AB-05S双组份导热凝胶|导热泥
TIF030AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式...

TIF030AB-05S双组份导热凝胶|导热泥

TIF020AB-19S双组份导热凝胶|导热泥
TIF020AB-19S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式...

TIF020AB-19S双组份导热凝胶|导热泥