导热材料系列
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TIF080-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料,采用特殊配方与填料混合制成,兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比,TIF080-11具备更高的黏度,可有效防止填料与硅胶基材的分离,并抑制填料迁移,有助于稳定控制热传导效率。其施作方...
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8.0W导热泥|导热凝胶TIF080-11
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TIR300G-A1 系列是一种添加石墨的复合导热片,其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构,确保在应用过程中不会失去结构完整性,易于与不同表面贴合,方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界...
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2.0W石墨复合导热片TIR300G-A1
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TIF100-35-11UF可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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3.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-35-11UF