产品中心
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TIF100 10055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,...
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10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62
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TIF100 12055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,...
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12W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 12055-62
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TIF800QE 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提...
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13W高导热硅胶|导热绝缘片TIF800QE
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TIF800Q 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提升...
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13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q
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TIF100 6520-11 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,...
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6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6520-11
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TIF700NUS 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性,能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性,从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板,显著提...
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6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700NUS
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TIF090-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料,采用特殊配方与填料混合制成,兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比,TIF090-11具备更高的黏度,可有效防止填料与硅胶基材的分离,并抑制填料迁移,有助于稳定控制热传导效率。其施作方...
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9.0W导热泥|导热凝胶TIF090-11