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TIF100L-3040-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而... -
3.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-3040-06
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TIF100L-3550-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而... -
3.5W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-3550-06
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TIF100L-5045-06系列是一种硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的... -
5.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-5045-06
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TIF100-30-11ES是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 -
3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-30-11ES
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TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料,能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子... -
1.2W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-12-05ES
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TIF700P系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 -
7.5W导热硅胶片TIF700P
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TIF700PUS系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 -
7.5W导热硅胶片TIF700PUS





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