TIC®800A 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料,具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面,有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变,能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙,形成低热阻的界面,显著提升散热性能。
广泛应用于功率转换设备,电源与车用蓄电电池,大型通信开关硬件,LED电视,灯具,笔记本电脑。
TIC®800A系列特性表 | |||||||
产品名称 | TIC®805A | TIC®806A | TIC®808A | TIC®810A | TIC®820A | 测试标准 | |
颜色 | 灰色 | 目视 | |||||
厚度(inch/mm) | 0.005"(0.127) | 0.006"(0.152) | 0.008"(0.203) | 0.010”(0.254) | 0.020” (0.508) | ASTM D374 | |
热阻抗(℃·in2/W)@ 50 psi | 0.055 | 0.060 | 0.062 | 0.074 | 0.095 | ASTM D5470 | |
密度(g/cc) | 2.5 | ASTM D792 | |||||
建议使用温度范围(℃) | -40~125 | 兆科测试 | |||||
相变温度(℃) | 50~60 | 兆科测试 | |||||
导热系数(W/mK) | 2.5 | ASTM D5470 |
0.005"(0.127mm) 、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)、0.020"(0.508 mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC®800G 系列片材供应时附有白色离型纸及底衬垫,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状样式试供。
压敏黏合剂:不适用于TIC®800A 系列产品。补强材料:无需补强材料。